台积电通知，断供一大批陆企！！

摘要： 2月7日消息，近日台积电正式向大批中国大陆芯片设计公司发出断供通知，并且16nm、14nm工艺也严格限制使用。据悉，台积电向一大批中国大陆的IC设计公司发出正式通知：从2025年1...

2月7日消息，近日台积电正式向大批中国大陆芯片设计公司发出断供通知，并且16nm、14nm工艺也严格限制使用。

据悉，台积电向一大批中国大陆的IC设计公司发出正式通知：从2025年1月31日起，若16/14纳米及以下的相关产品未在BIS白名单中的 “approved OSAT” 进行封装，且台积电未收到来自该封装厂的认证签署副本，这些的产品发货将被暂停。

据集微网向多家受到影响的大陆IC设计公司求证得知，多位公司高管均表示消息属实。

不少公司表示，目前的确需要将规定内的芯片转至美国approved封装厂做封装。对于那些事先已有该封装厂账号的公司而言，受到的影响相对较小；而那些没有账号的公司，则面临着严重影响交货时间的困境。

显然，台积电这是在紧密配合美国1月份公布的最新出口管制禁令。

美国对华半导体限制新规生效

当地时间2025年1月15日，美国商务部工业与安全局（BIS）出台了新的对华出口管制法规（EAR），要求前端半导体制造工厂和外包半导体封装与测试（OSAT）厂商对使用“16/14纳米节点”或以下先进制程节点的芯片进行更多尽职调查程序。

该出口管制新规在正式公布15天后（即北京时间1月31日），已经正式生效，目前已经开始影响到了部分中国芯片厂商的相关先进制程芯片生产与交付。

美国商务部此前公布的对华出口管制新规当中，提供了芯片设计厂商和封测代工商（OSAT）“白名单”，台积电等晶圆代工厂为在白名单当中的芯片设计企业代工先进制程芯片将不受限制。

而不在白名单当中的芯片设计企业（包括大陆及境外企业）要么向美国商务部提交申请，要么最终的封装需要交由在白名单当中的OSAT企业来进行封测。

另外，一些中国大陆的IC设计公司还被要求，将部分敏感订单的流片、生产、封装、测试全部外包，而且在整个生产流程中，IC设计公司本身不能进行任何干预。

根据BIS公布的最新清单，获得批准的IC设计公司有33家，都是知名的西方半导体企业。

在approved OSAT名单中获得批准的半导体封装测试企业，一共有24家，包括大家耳熟能详的日月光、格芯、Intel、IBM、力成科技、三星、台积电、联电等等。