微软雄心受挫 自家AI芯片因性能糟糕而延迟!不敌NVIDIA Blackwell

6月29日消息,据报道,微软的AI芯片项目正面临重大挫折,因为该公司已将生产推迟六个月至2026年,且初步性能看起来并不太有前景。 微软的 Braga 芯片原计划在2025年底开始大规模生产,但目前这一时间已被推迟到 2026 年,这一延迟主要是由于芯片设计的多次修订以及高昂的研发成本。 据内部人士...

令人绝望的算力!特斯拉2500TOPS自动驾驶芯片曝光:台积电3nm工艺

10年10000倍!车端自动驾驶芯片的算力纪录,正在被这样的速度刷新。 2500TOPS,全部有效AI算力,来自始终笃信第一性原理的马斯克,和他的特斯拉,最新车载芯片曝光。 与其说下一代,不如说领先一代,因为2500TOPS的芯片被曝已成功流片,最快明年上车。 车端算力水平业内主流还是254TOPS...

自研不该被质疑!知名教育博主解析小米玄戒O1芯片:中国半导体里程碑事件

6月19日消息,近日知名教育博主@李永乐老师公开送出了对小米玄戒O1芯片的解析,其直言它的技术突破,堪称中国半导体领域的里程碑事件! 按照这位博主的说法,这颗仅109平方毫米的3nm芯片(约指甲盖大小),竟集成了190亿个晶体管——要知道,3nm工艺下的晶体管尺寸比病毒还小几十倍,而玄戒O1用第二代...

再获大单!三星向博通供应HBM3E芯片:认证测试结果令人满意

6月18日消息,据媒体报道,三星电子在高端存储芯片市场再下一城。继获得AMD订单后,三星电子已成功锁定全球顶级芯片设计公司博通(Broadcom)的第五代高带宽内存(HBM3E)供应合同。 据业内消息,三星电子为博通提供的8层堆叠HBM3E产品已完成认证测试,目前正为量产交付做准备。此轮认证始于今年...

任正非称芯片问题没必要担心!黄仁勋回应:华为能满足中国需求 也能供应其他地区

6月14日消息,近日任正非接受采访时表示,芯片问题我们其实没必要担心,用叠加和集群等方法,计算结果上与最先进水平是相当的。 现在,英伟达CEO黄仁勋接受采访时对任正非的讲话表达了他的观点。 黄仁勋表示,(虽然)我们的技术比他们领先一代,但重要的是要记住,技术层面的人工智能是一个并行问题。如果每台计算...
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