中微公司发布六款半导体设备新品，对市场拓展和业绩成长性预计产生积极影响 9月4日晚，半导体设备龙头企业中微公司（688012.SH）公告称，近日推出六款半导体设备新产品，这些设备覆盖等离子体刻蚀、原子层沉积及外延等关键工艺，包括两款刻蚀设备和四款薄膜沉积设备。在刻蚀设备方面，中微公司新一代极高深宽比等离子体刻蚀“利器”—— CCP...
