REDMI全球首发!联发科天玑8400官宣:挑战高通骁龙8系 12月18日消息,今天上午,联发科宣布新一代天玑芯片即将震撼登场,新品会在12月23日15点正式发布。据悉,这场发布会联发科将推出全新的天玑8400处理器,这颗芯片基于台积电4nm制程打造,采用Arm Cortex A725全大核架构设计...
联发科天玑8400性能激进:要挑战高通骁龙8 Gen3 12月14日消息,博主数码闲聊站爆料,联发科天玑8400游戏能效表现不错,这次发哥要挑战对手高通骁龙8 Gen3。据悉,天玑8400基于台积电4nm制程打造,CPU由1*3.25GHz A725+3*3.0GHz A725+4*2.1GH...