天玑9400+游戏神器！REDMI K Pad采用芯片中置架构：高负载不烫手 6月18日消息，REDMI K Pad将在月底发布，是一款搭载天玑9400+顶级性能的游戏小平板。 不光性能强大，该机还配备了12050mm²超大面积铝合金液冷VC，可以实现长时间的满血输出。 REDMI还专门打造了主板、芯片中置架构，均热速度大幅提高75%，而且发热源远离手指握持位置，体感温度表现...
