再获大单!三星向博通供应HBM3E芯片:认证测试结果令人满意

6月18日消息,据媒体报道,三星电子在高端存储芯片市场再下一城。继获得AMD订单后,三星电子已成功锁定全球顶级芯片设计公司博通(Broadcom)的第五代高带宽内存(HBM3E)供应合同。 据业内消息,三星电子为博通提供的8层堆叠HBM3E产品已完成认证测试,目前正为量产交付做准备。此轮认证始于今年...
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